N Mga Konektor ng RF na Micro-strip Manufacturer
Pangkalahatang-ideya ng Produkto
Ang N-type na Micro-strip RF Connectors ay isang espesyal na sub-family sa loob ng N series, na partikular na idinisenyo para sa direktang koneksyon sa kuryente sa mga microstrip transmission lines sa mga PCB at microwave substrate assemblies. Sa halip na magwakas sa isang coaxial cable, ang micro-strip connector ay direktang nakikipag-interface sa isang planar transmission line structure—ang center contact ay gumagawa ng direktang electrical contact sa microstrip signal trace, habang ang katawan ay naka-ground sa PCB ground plane sa pamamagitan ng maraming grounding contact o soldered feet.
Ang direktang PCB-to-connector transition na ito ay ginagamit sa mga microwave module assemblies, filter at amplifier test fixtures, phased-array antenna element feed, at calibration standards kung saan ang tradisyonal na diskarte ng paggamit ng hiwalay na PCB connector at cable pigtail para maabot ang N-type na interface ay magdaragdag ng hindi katanggap-tanggap na pagkawala ng insertion at kawalan ng katiyakan sa pagkakalibrate. Ibinabagsak ng micro-strip connector ang paglipat sa isang solong, mahusay na nailalarawan na interface na maaaring i-modelo sa electromagnetic simulation at nailalarawan sa pamamagitan ng isang solong sukat ng S-parameter.
Mga Pangunahing Tampok
Ang mga configuration ng contact sa Edge-launch (horizontal) at top-launch (vertical) ay nagbibigay-daan sa pag-adapt sa parehong edge-mounted at center-board na mga senaryo ng integration ng PCB.
Center contact geometry na na-optimize para sa mga partikular na PCB substrate dielectric constants at microstrip line widths (karaniwang 50Ω characteristic impedance lines sa Rogers, PTFE-glass, o FR4 substrates); magagamit ang mga custom na profile ng contact para sa mga hindi karaniwang substrate.
Maraming ground contact feet o solder tab ang nagbibigay ng mababang-inductance, simetriko na saligan sa PCB ground plane—na kritikal para sa pagsugpo ng connector-launch ground plane currents na nagdudulot ng mga resonance at huwad na tugon sa mga microwave circuit.
Ang precision-machined PTFE o air-gap dielectric interface ay nagpapanatili ng insertion loss at return loss na performance sa pamamagitan ng PCB transition zone sa mga frequency na lumalapit sa N-type na limitasyon ng serye.
Dalas ng pagpapatakbo hanggang 11 GHz; nililimitahan ng micro-strip launch geometry ang praktikal na upper frequency kaysa sa connector body mismo, at ang engineering team ni Jingcheng ay maaaring magpayo sa PCB layout optimization na palawigin ang magagamit na frequency range.
Mga opsyon sa pag-mount ng solder-down at press-fit (compression); Ang mga press-fit na bersyon ay nagbibigay-daan sa hindi permanenteng pag-install para sa mga pansubok na fixture na madalas na muling na-configure.
Mga Pakikipagkumpitensya
Ang in-house engineering R&D center ng Jingcheng ay may kakayahang electromagnetic simulation upang i-modelo ang paglulunsad ng micro-strip connector sa mga stackup ng PCB ng customer at magrekomenda ng mga geometry optimization bago gumawa ng mga pisikal na prototype—isang antas ng serbisyo na hindi maiaalok ng mas maliliit na supplier ng connector at mga kumpanya ng kalakalan.
Ang mga custom na profile sa contact ng center para sa hindi karaniwang lapad ng substrate ay ginawa sa loob ng mga CNC turning center nang walang outsourcing, na nagpapagana ng mabilis na pag-turnaround ng NPI kapag ang disenyo ng PCB ng customer ay gumagamit ng hindi karaniwang trace impedance o materyal na substrate.
Ang mga bersyon ng pag-mount ng press-fit (contactless-solder) ay nagbibigay ng magagamit na muling pag-install ng connector para sa mga test fixture na PCB na dapat na muling gamitin sa maraming device-under-test na henerasyon nang walang bagong PCB na ginagawa para sa bawat pag-update ng connector.
Mga Karaniwang Aplikasyon
Microwave module at MMIC test fixture PCB na nangangailangan ng direktang N-type na pag-access sa interface
Phased-array antenna element feed network boards (space at defense applications)
Microwave filter, coupler, at power divider characterization test fixtures
Mga karaniwang pagtitipon ng pagkakalibrate para sa mga N-type na VNA calibration kit
RF PCB development boards para sa wideband transceiver prototype characterization
FAQ
T: Anong mga materyal ng PCB substrate ang sinusuportahan para sa geometry ng contact ng micro-strip connector center?
A: Available ang mga karaniwang contact profile para sa mga pinakakaraniwang materyales ng microwave substrate, kabilang ang Rogers RO4003C, RO4350B, RT/duroid 5880, at karaniwang FR4 (para sa mga application na mas mababa sa 3 GHz). Para sa iba pang mga materyales (hal., alumina, LTCC, o high-dielectric Rogers substrates), ang lapad ng contact sa gitna ay dapat na custom-profile upang tumugma sa 50Ω trace width para sa dielectric na iyon.
Q: Paano naka-ground ang micro-strip connector sa PCB?
A: Maramihang solder-down grounding tab sa connector body ay nakikipag-ugnayan sa PCB top-layer ground plane, na dapat na konektado sa PCB back-side ground plane sa pamamagitan ng isang siksik na grid ng through-hole vias na agad na nakapalibot sa connector footprint. Ang disenyo sa pamamagitan ng bakod ay kritikal: hindi sapat sa pamamagitan ng density o hindi tamang spacing ay lumilikha ng ground plane inductance na nagpapababa sa pagkawala ng pagbabalik ng connector sa itaas ng 3 GHz. Ang application note ni Jingcheng sa micro-strip connector PCB layout ay available kapag hiniling.
T: Maaari bang gamitin ang mga press-fit micro-strip connectors sa mga PCB na may conformal coating?
A: Ang press-fit connector mounting ay umaasa sa contact pressure sa pagitan ng connector ground tabs at ng PCB surface. Ang conformal coating sa landing area ay elektrikal na ihihiwalay ang mga contact sa lupa, na magpapababa sa pagganap ng RF. Ang lugar ng landing ng connector ay dapat na nakamaskara sa panahon ng conformal coating application. Mangyaring kumonsulta sa conformal coating masking guidelines sa product application note.
| Saklaw ng Temperatura | -55~ 155℃(PE Cable -40~ 85℃) |
| Impedance | 50Ω, 75Ω |
| Saklaw ng Dalas | DC~11GHz |
| Paglaban sa pagkakabukod | ≥5000MΩ |
| Pagkawala ng pagpasok | ≤0.2dB(6GHz) |
| VSWR | Tuwid ≤1.15/6GHz |
| Tamang anggulo | ≤1.25/6GHz |
| Katatagan (pagsasama) | ≥500 (mga cycle) |

